2026 年広州交易会の Wanddisplay: ブース 20.2 C23 の 2 日目のハイライト
2026 年広州交易会の Wandisplay: ブース 20.2 C23 の 2 日目のハイライト
📍 2日目はブースからライブ配信
第 139 回広州交易会の 2 日目は、ホール 20.2 のブース C23 でさらにダイナミックになりました。初日と比較して、再訪問者が増え、特定のプロジェクトについてより深い議論が行われています。
多くのバイヤーは、最初の訪問の後、より明確な要件、技術図面、またはフォローアップの質問を持って戻ってきました。
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コンパクトな LCD モジュールのアプリケーションについて Wandplay チームと話し合うバイヤー
🤝 より深い会話、実際のプロジェクト
多くの訪問者が選択肢を模索していた 1 日目とは異なり、2 日目の会話はより集中的で実践的なものになります。
私たちは次のことについて議論してきました。
詳細な製品仕様
統合要件
長期的な協力の可能性
すでに何人かのバイヤーがサンプルとスケジュールを評価しており、前進する強い意志を示しています。
🔍 バイヤーが今日注目していること
今日のディスカッションから、いくつかの重要なトピックが際立っています。
🔹 アプリケーション固有のソリューション
現在、より多くのバイヤーが、コンパクトな LCD モジュールを特定の製品やシステムにどのように統合できるかに注目しています。
当社のブースで議論される典型的なアプリケーション シナリオには次のものがあります。
ハンドヘルド機器(測定ツール、携帯機器)
スマートホームコントロールパネル(サーモスタット、スマートスイッチ)
医療機器(ポータブルモニター、診断機器)
産業用制御インターフェース (HMI パネル、組み込みシステム)
ウェアラブルでコンパクトなエレクトロニクス
POS 端末および決済デバイス
自動車のダッシュボードと補助ディスプレイ
バッテリー管理システム (BMS)
IoTデバイスとスマートセンサー
屋外キオスク
スマート小売システム
産業用制御パネル
🔹 カスタマイズの詳細
初日と比較して、購入者は現在、カスタマイズに関連する次のようなより詳細な技術的な質問をするようになりました。
ディスプレイサイズと解像度の最適化
インターフェイスの選択 (SPI、MCU、RGB、LVDS、MIPI、eDP)
タッチ統合 (容量性/抵抗性、ボンディング オプション)
明るさ調整(屋内用と半屋外用)
消費電力要件
使用温度範囲
機械構造と取付設計
カバーガラスカスタマイズ(AG/AR/AFコーティング)
ドライバーICの選択と互換性
FPC (フレックス ケーブル) の設計とピン定義
バックライトの構造と寿命
🔹 信頼性と供給の安定性
購入者は以下の点に細心の注意を払っています。
製品寿命
安定した品質
長期プロジェクトにも安定供給
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2 日目に新しいプロジェクトの要件について話し合う再訪問者
🚀 LCD ディスプレイ ソリューションに注目
ブース 20.2 C23 では、当社のコンパクトな LCD ディスプレイ モジュールが、特に組み込み用途やスペースが限られた用途で引き続き強い関心を集めています。
✅ 小型LCDモジュール
コンパクトなデバイス向けの幅広いサイズ
組み込みシステム向けの高度な統合
産業用および家庭用電子機器に最適
✅ 低消費電力ディスプレイ
低電力デバイス向けに最適化
ポータブルおよびハンドヘルド用途に最適
✅ 高信頼性産業用モジュール
長期稼働でも安定した性能を発揮
要求の厳しい環境向けに設計
✅ カスタムインターフェイスディスプレイソリューション
SPI、MCU、RGB、LVDS、MIPIのサポート
さまざまなシステムへの柔軟な統合
✅ タッチ統合ディスプレイ
静電容量式および抵抗膜式タッチのオプション
オプティカルボンディングも可能
✅ 高輝度小型ディスプレイ
半屋外環境での視認性の向上
屋外用手持ち機器に最適
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2日目は海外バイヤーとの積極的な関わり
📈 2 日目の違い
初日と比較して、2 日目は次のことをもたらします。
より的を絞ったディスカッション
より質の高いリード
カスタマイズへの関心の高まり
この変化は展示会での一般的なパターンを反映しています。つまり、真剣な購入者は決定を下す前に評価に時間がかかります。
📸 ブース20.2 C23にお越しください。
https://www.wandisplay.com/
今後さらに多くのパートナーと出会えることを楽しみにしています。
📍 ブース C23、ホール 20.2、エリア D
📅 2026 年 4 月 15 ~ 19 日
広州交易会に参加する場合は、 お気軽にご来店ください プロジェクトの要件について直接話し合ってください。
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タッチ統合およびボンディング ソリューションの展示